Как часто нужно менять термопасту на процессоре?

Термопастой принято называть консистенцию, имеющую жидковатую, не затвердевающую текстуру, предназначенную для фиксации радиатора с греющим компонентом. Ее основной характеристикой является сохранение жидкого агрегатного состояния на протяжении длительного периода времени. Существуют и другие вещества, которые можно использовать для улучшения работы процессора.

Частота замены термопасты

Термоинтерфейс процессора подлежит замене раз 1-1,5 года, в зависимости от его состояния. При использовании высококачественной пасты (такой как Noctua NT-H2), в установлении срока замены ориентирами будут являться: шум и функционирование системы охлаждения.

Шум вентилятора зависит от качества и скорости работы теплоотвода. При повышении температуры в процессоре, тепло быстро распределяется и вентилятор разгоняется бесшумно. При дисфункционировании теплоотвода, тепло отводится к процессору медленнее к радиатору. В последнем случае вентилятор будет реветь и не справляться с нагрузкой. Это будет являться поводом для чистки ПК и замены термопасты.

Замена термопасты на процессоре

Частота процессора ограничивается работой в высоком температурном режиме. Работа компьютера перестаёт быть стабильной из-за переизбытка выделяемого при большом разгоне тепла, с которым не справляются штатные средства.

При производстве на заводе четко фиксируются лимиты нагрузки на устройство. Некоторые пользователи стараются найти лазейки для увеличения частотности.

Одной из таких лазеек является переход на более качественную термопасту (это наиболее щадящий и безопасный способ). Более рискованным способом является использование жидкого металла. Таким образом, действительно можно рационализировать транспортировку тепла на радиатор. Но при использовании жидкого металла следует учитывать некоторые нюансы:

• В составе жидкого металла присутствует галлий, вступающий в реакцию с алюминием. Капля, случайно попавшая на алюминиевую деталь процессора (крышку ноутбука), приведет его в негодность.
• Выше указанный тип термоинтерфейса – не диэлектрик. Большая часть термопаст не являются проводниками для электричества, иными словами: они диэлектрики. Ими можно покрыть все материнскую плату, не опасаясь последствий. Но при использовании жидкого металла необходимо быть аккуратнее, так как даже одна капля на контакты материнской платы – прекратит их функционирование (закроет). В связи с этим, жидкие металлы изредка наносят под радиатор. В связи с агрегатным состоянием металла – он будет растекаться и переливаться вниз, при переизбытке. В дальнейшем может закоротить видеокарту.
• Заменить данный тип термоинтерфейса более затруднительно, чем термопасту. В большинстве случаев, термопасту можно убрать с поверхности при помощи летучего растворителя или спирта. Для обновления термоинтерфейса, основанного на пасте, достаточно снять силиконовый коврик. Жидкий металл снимать трудно, и обновлять покрытие устройства придется чаще. Это связано с тем, что металл оставляет на всех плоскостях налет, препятствующий термообмену.

Крышка процессора представляет собой металлическую поверхность с высокой тепловодностью, защищающую внутреннюю структуру устройства.

Металлическая пластина вплотную зафиксирована герметиком. Отсоединить ее можно только при помощи специализированной машинки. Используя резьбовый прижим, можно сдвинуть крышку и оторвать слой клея и дисфункционирующего термоинтерфейса. Также для наибольшей фиксации крышки в перпендикулярной печатной плате – предусмотрен прижимной механизм. Он необходим для того, чтобы клей-герметик высох в правильном положении, прижимая кристалл к теплораспределителю через жидкий металл и термопласту.

Скальприрование – процесс снятие крышки с устройства.

Визуализация структуры процессора.